約会社のニュース 高効率かつ高精度の完璧なレーザー微細加工

高効率・高精度のレーザー微細加工

今日、レーザー加工技術は、その高効率、高精度、非接触加工により産業用途の最愛の技術となっており、高品質で効率的かつ環境に優しい加工と生産の幅広い展望を切り開いています。現在の産業用レーザーとしては、CO2レーザーマーキング機、ファイバーレーザーマーキング機、半導体レーザーマーキング機が主流であり、そのレーザーパルス幅はマイクロ秒、ナノ秒レベルです。このパルス幅レベルのレーザーは光熱作用によって材料を除去し、「熱処理」効果をもたらします。

レーザーは、新興の加工技術として、さらなる課題に直面しています。「熱間加工」効果によって生じる熱影響部、溶融残留物、ひずみ亀裂は、ワークの加工精度、効率、プロセスの再現性の向上を制限する主な原因です。産業用途の発展に伴い、加工の実現可能性、加工の品質、加工の効率​​に対する要求が高まっています。レーザー微細加工の分野における一部の要求の厳しい加工タスクでは、「熱加工」に起因する悪影響により、マイクロ秒およびナノ秒のパルス幅レベルのレーザーでは要件を満たすことができなくなります。

加工精度をさらに向上させ、加工工程における熱影響や熱影響による悪影響を軽減するために、ピコ秒レーザーは徐々に産業応用分野に浸透してきました。ピコ秒レーザーは、ピコ秒レベルの超短パルス幅を持っています。材料を加工する際、レーザー光子はターゲット材料の結合を直接破壊します。これは比較的「低温」の処理プロセスであり、熱の影響を受けるゾーンは少なく、熱の影響を受けるゾーンはほとんどありません。プロセス全体がクリーンでリキャスト材料がないため、後処理はほとんど必要ありません。ピコ秒レーザーのこれらの特性は、レーザー微細加工の分野で重要な位置を占めることになります。

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